电镀镍层的厚度控制：大家一定以为头晕了，说金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。乐昌靠谱的电子产品电镀其实PCB金层一般都很薄，反映在金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，乐昌电子产品电镀哪家好镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略控制的。

塑胶电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中靠谱的电子产品电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀厂过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，乐昌电子产品电镀哪家好经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

电镀过程的控制在整个电镀作业中应该是很重要的一个步骤，严格按注塑成型标准化工艺生产，按注塑件外观封样标准对注塑件进行检验。靠谱的电子产品电镀上件前检查产品是否有较大变形及其它表面质量缺陷.若发现有缺陷产品，记录在<产品缺陷记录表>上，缺陷产品放入有标识的废品箱内。严格按电镀标准化作业指导书进行生产，把好每道工序的质量关。对工序，如上件、镀镍、镀铬等零件的表面质量进行监测。外观检验：严格按客户要求及电镀件外观封样标准对零件进行检验。乐昌电子产品电镀哪家好表面无明显的毛刺、划伤、漏镀、皱皮、露黄缺陷,表面麻点大小与间距按封样件标准控制。

电镀是指利用电解原理使金属表面镀上一层其他金属薄膜，电镀的应用非常广泛，乐昌靠谱的电子产品电镀主要应用于：首饰行业、工业产品、机械配件、部件、零件、线管等方面。这两种电镀工艺相差不大，都广泛应用于首饰和工业方面。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于靠谱的电子产品电镀哪家好镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调），改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。