塑胶电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中专业的电子产品电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀厂过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，乐平电子产品电镀哪家好经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

采用联合电镀废水处理工艺，比如电絮凝技术联合化学沉淀法，电絮凝技术联合双膜法等均可以显现电镀废水的达标处理剂中水回用。乐平电子产品电镀那么高浓度电镀废水处理设备采用电絮凝电镀废水处理技术，应做到，电镀废水的大概分支预处理再混合处理，电镀废水中的含氰废水，首先经过两级破氰后，排入混合沉淀池，含铬废水经过还原沉淀后进入混合沉淀池，前处理含油废水经过隔油处理后进入综合废水池，乐平电子产品电镀哪家好综合废水池中的废水后进入电絮凝系统进行综合处理，电絮凝系统出水经过高效吸附处理后实现电镀废水的表三达标处理要求。

电镀是指利用电解原理使金属表面镀上一层其他金属薄膜，电镀的应用非常广泛，乐平专业的电子产品电镀主要应用于：首饰行业、工业产品、机械配件、部件、零件、线管等方面。这两种电镀工艺相差不大，都广泛应用于首饰和工业方面。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于专业的电子产品电镀哪家好镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调），改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

电镀镍层的厚度控制：大家一定以为头晕了，说金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。乐平专业的电子产品电镀其实PCB金层一般都很薄，反映在金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，乐平电子产品电镀哪家好镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略控制的。