电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定地位。按功能分类，赣州电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。

1、扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

2、非扩散控制机理

根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。